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11月2日讯，有投资者向爱康科技（002610）提问， 请问贵司电镀铜良率能达到什么水平？贵司的铜电镀是结合旋式铸锭还是直拉单晶工艺在做呢？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司从18、19年就开始研发电镀铜，目前最大的问题是工艺整合，涉及TCO优化、种子层材料的设计、掩膜材料的选择、镀膜工艺的处理等很复杂的工艺，经过近几年的开发已形成一定的雏形。直拉单晶或是铸锭单晶都可以做。感谢您的关注。
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