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据韩国《每日经济新闻》援引政界和行业官员报道，三星电子和SK海力士正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。
这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资。
相关投资或包括封装设施，亦有猜测可能会建设半导体晶圆厂。
另据《韩国经济日报》 报道，三星寻求计划在全罗南道光州市建设一座先进封装厂。
韩国总统李在明最早将于6月末与各大财阀负责人会面，讨论区域投资计划。来源：环球市场播报
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